二手高精密16B双面抛光机/双面研磨机转让

hcgx2025

一、核心规格参数‌机械结构‌研磨盘尺寸：下盘φ1140mm（SUS410不锈钢），上盘φ380mm行星轮系统：标配5片游星轮（P.C.D φ423.34），内齿轮P.C.D φ1185.34厚度加工能力：标准工件（φ125mm）最小厚度0.40mm，极限可达0.05mm‌（杨经理 181-030-4576）驱动系统‌四电机独立控制：下盘电机：7.5kW×4P，蜗轮箱减速（1/25），转速0-46rpm上盘电机：3.7kW×4P，减速比1/60，转速0-20rpm中心齿轮/外齿圈：伺服电机驱动（3.5kW/1.5kW）‌精度与控制‌加工精度：平面度≤0.001mm，表面粗糙度Ra≤0.01μm压力控制：电-气比例阀闭环调节，精度±0.01MPa控制系统：触摸屏+PLC编程，支持工艺参数存储与实时监控二、技术创新与功能特性‌四向独立运动模式‌支持顶板、底板、中心齿轮、外齿圈独立调速及正反转，优化工件自转/公转轨迹，适配碳化硅等超硬材料‌工艺适应性‌干湿双模式切换：粗磨（干式）与镜面精抛（湿式）一体化三级磨粉循环系统：提升磨粉利用率50%，降低耗材成本40%‌安全防护‌断电/断气自动锁紧机构 + 液压缓降系统，配备多重感应开关实时监控运行状态三、典型应用场景‌半导体制造‌：硅片减薄至0.40mm以下，支持300mm晶圆加工‌光学器件‌：蓝宝石镜片、石英玻璃精密抛光（平面度±0.001mm）‌硬脆材料‌：陶瓷密封环、砷化镓、磁性材料的高效双面处理.