小米要发布自研芯片了，性能预计是什么水准？

小狗路哥

看到有人推算玄界O1成本：
预计一块晶圆能切出来616颗，最终良率按照80%计算，493颗。
流片费用是一次性的，单片晶圆价格大概是1.9W刀，然后封装费占比10%左右，得出单芯片成本在42.6刀的水平。
当然这是纯粹的物料成本，也就是空芯片成本，没有摊薄流片费用，也没有包含软件费用。
不知道后面会发布到哪些机型上面，性能如何，不管怎样肯定有很多人抢！

黑色查克拉

盲猜从现在开始，系开始跑分了！

风若无痕

等极客湾的测评吧

莫要漠视民生

尊重知识产权，加大研发投入，自立才能自强！

大城小事多

发热怎么样？要不要挖孔风道？

路痴本痴

营销这块雷布斯还是强

贪吃探长

个人对性能的预估是骁龙8g2水平，架构几乎一致，频率也差不太多，芯片设计水平肯定是不如高通，但是制程工艺更领先，应该有一定优势。

玩言阿谷达

无论如何，值得鼓励，坐等发布会

24h喜多多

让子弹飞吧，看看这次有什么新的概念诞生

赵九

反正我不敢吃螃蟹

Solomom

估计应该是RISC-V指令集

莫要漠视民生

24h喜多多1楼

让子弹飞吧，看看这次有什么新的概念诞生

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少一些营销与套路，多一些真诚与坦荡！