二手进口单晶硅双面抛光机 单晶硅镜面研磨机 双面减溥机 精磨机16B

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[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)  !important]二手韩国 CMT 双面研磨机 16B 是一款在半导体、光学、电子等领域应用较为广泛的高精度平面研磨设备3。以下是其相关介绍：

• [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]设备特点
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]四电机独立控制3：该设备采用四电机独立控制，可实现正反转加工与磨粉循环调节，具有高效、灵活、可控性强的特点。
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]高精度加工5：加工精度可达 0.001mm 级平面度（硅片 / 光学玻璃），定位精度为 0.002mm，能满足多种材料的高精度研磨抛光需求。
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]重力加压研磨5：采用重力加压研磨原理，配备油压悬浮导轨修盘系统，可确保研磨盘的平面度，进而保证工件的研磨质量。
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]安全性能良好5：设有安全锁紧机构，可防止断气 / 断电意外；同时具备上磨盘缓降机构和多重感应开关，如紧急制动功能等，保障操作安全。
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]丰富的选项配置3：支持背压系统、特殊板（FC、FCD、SUS、铜、锡、陶瓷等）和尺寸测量装置等选项，能满足不同用户的多样化需求。
    
• [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]设备参数5
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]研磨盘尺寸：φ1150mm。
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]最大加工尺寸：φ380mm。
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]最小加工厚度：0.40mm（φ125mm 工件）。
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]电机功率：7.5Kw×4。
  • [color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]机身尺寸：1800×1550×2850mm。