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标题: 真空钎焊技术特点 [打印本页]

作者: xinz56 时间: 2025-7-29 10:38
标题: 真空钎焊技术特点
1、无氧化环境，接头质量高
  无需钎剂：真空环境（通常压力≤10-3 Pa）隔绝氧气和其他活性气体，避免母材和钎料氧化，无需使用化学钎剂，焊缝纯净。
  高洁净度：无残留钎剂或杂质污染，特别适合精密零件（如电子元件、光学器件）的连接。
  强度与气密：钎缝致密性好，接头强度接近母材，气密性和耐腐蚀性优异。
  2、适合复杂结构与异种材料
  复杂几何：通过毛细作用填充钎料，可焊接多孔、多层或内部结构复杂的组件（如蜂窝结构、散热器）。
  异种材料兼容：可连接金属与非金属（如陶瓷-金属）、不同热膨胀系数的材料（如铜-不锈钢），真空钎焊拓宽了设计可能性。
  3、热过程可控，变形小
  均匀加热：真空炉内温度分布均匀，减少热应力，工件变形小，适合薄壁或精密部件。
  精*控温：通过程序控制升温/降温速率，适应不同钎料（如镍基、银基、铜基）的熔化特性。
  真空钎焊
  4、适用高温合金与活性金属
  难焊材料：钛合金、高温合金、钼、等易氧化或高熔点材料，在真空下可实现可靠连接。
  5、环保与工艺稳定性
  绿色工艺：无钎剂挥发物或有害气体排放，符合环保要求。
  重复性好：真空参数（温度、压力、时间）高度可控，适合批量生产，质量一致性高。

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