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标题: 小米要发布自研芯片了，性能预计是什么水准？ [打印本页]

作者: 小狗路哥 时间: 2025-5-16 11:07
标题: 小米要发布自研芯片了，性能预计是什么水准？
看到有人推算玄界O1成本：
预计一块晶圆能切出来616颗，最终良率按照80%计算，493颗。
流片费用是一次性的，单片晶圆价格大概是1.9W刀，然后封装费占比10%左右，得出单芯片成本在42.6刀的水平。
当然这是纯粹的物料成本，也就是空芯片成本，没有摊薄流片费用，也没有包含软件费用。
不知道后面会发布到哪些机型上面，性能如何，不管怎样肯定有很多人抢！
(, 下载次数: 2297)

作者: 黑色查克拉 时间: 2025-5-16 11:31
盲猜从现在开始，系开始跑分了！

作者: 风若无痕 时间: 2025-5-16 11:36
等极客湾的测评吧

作者: 莫要漠视民生 时间: 2025-5-16 12:05
尊重知识产权，加大研发投入，自立才能自强！

作者: 大城小事多 时间: 2025-5-16 14:40
发热怎么样？要不要挖孔风道？

作者: 路痴本痴 时间: 2025-5-16 14:46
营销这块雷布斯还是强

作者: 贪吃探长 时间: 2025-5-16 15:10
个人对性能的预估是骁龙8g2水平，架构几乎一致，频率也差不太多，芯片设计水平肯定是不如高通，但是制程工艺更领先，应该有一定优势。

作者: 玩言阿谷达 时间: 2025-5-16 15:36
无论如何，值得鼓励，坐等发布会

作者: 24h喜多多 时间: 2025-5-16 15:43
让子弹飞吧，看看这次有什么新的概念诞生

作者: 赵九 时间: 2025-5-16 15:45
反正我不敢吃螃蟹

作者: Solomom 时间: 2025-5-17 09:00
估计应该是RISC-V指令集

作者: 莫要漠视民生 时间: 2025-5-19 12:18
少一些营销与套路，多一些真诚与坦荡！

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