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标题: 二手进口硅片晶圆片半导体行业专用双面抛光机/精密双面研磨机16B-5 [打印本页]

作者: HC112233 时间: 2025-4-15 15:52
标题: 二手进口硅片晶圆片半导体行业专用双面抛光机/精密双面研磨机16B-5
二手进口硅片晶圆片半导体行业专用双面抛光机/精密双面研磨机16B-5
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[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)  !important]双面精磨机的研磨精度通常能达到以下水平：

[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]平面度：可达到≤0.005mm（φ80）左右，例如一些高精度立式双面磨削机的研磨件平面度能达到此标准。部分设备用于抛光时，平面度可≤0.008mm。
[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]厚度公差：一般能控制在 ±0.002mm 左右。像有光栅厚度控制系统的双面平面研磨机，可通过闭环控制实现高精度的厚度控制1。
[color=var(--md-box-samantha-deep-text-color) !important]表面粗糙度：研磨件表面粗糙度 Ra≤0.15μm，抛光件表面粗糙度 Ra≤0.125μm。一些陶瓷双面研磨机、高精单双面研磨机等，光洁度范围在 Ra0.1-1.8μm 都可以满足6。

[color=var(--md-box-samantha-normal-text-color)  !important]不同厂家生产的双面精磨机以及针对不同的加工材料和工艺，研磨精度会有所差异。例如，新乡中研精密设备有限公司研发的陶瓷单、双面研磨机精度可达 1 微米，即 0.001mm3。一些研磨铝板的数控双面研磨机，平面及平行精度也能达到 0.001mm9。在大批量加工中，部分数控双面研磨机的平行度、平面度、翘曲、尺寸差等精度指标能达到微米级的一致性9。本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动.磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高.
特点：
1、采用交流滑差电机驱动、软启动、软停止、运转较平稳。

2、下研磨盘可升降，摆放工件和取下工件都很方便。

3、上盘设置了缓降，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且还可独立进行压力控制。

4、使用了压力预置计数方式控制研磨压力，研磨的圈数，要求可准确控制。

5、可以采用修盘方式修整研磨盘。
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